JUKI貼片機KE-3010更快速、更高品質提升生產性能。
JUKI貼片機KE-3010是JUKI研發的第7代模塊化貼片機，繼承KE系列產品優點的同時，支持芯片和IC貼片使用電動供料器的機型。JUKI貼片機KE-3010同時支持ETF電動供料器和CTF/ATF機械供料器，使用新上市的EF08HD“電動式雙軌帶式供料器”，使可貼裝元件的種類達到160種，是以往機型的2倍，從而可大幅度地減少了換料次數，大幅減少了換線時間，提高了生產效率。
JUKI貼片機KE-3010貼裝頭上配備了JUKI研制的LNC60激光識別系統，對元件進行飛行對中識別，及貼裝前檢測元件姿勢的同時，從吸取位置到貼裝位置進行直線移動，依靠6個吸嘴同時吸取的方式，較以往機型識別速度提高了20％，實現了高生產率。LNC60新型識別處理方式使激光識別的元件范圍從0.4*0.2mm擴展到33.5mm方形元件。從極小、極薄的芯片元件到小型的QFP、CSP、BGA等形狀的元件均可通過激光進行識別，實現了高速度、高品質的貼裝。
JUKI貼片機KE-3010規格參數:
操作系統:
WINDOWS XP (中文、日文、英文四種語言切換）
基板尺寸:
M 型基板 (330?250mm)
L 型基板 (410?360mm)
L-Wide型基板（510?360mm）（選購項）
XL 型基板 (610?460mm)
長尺寸基板（L型基板規格）800?360mm
長尺寸基板（L-Wide型基板規格）1,010?360mm
長尺寸基板（XL型基板規格）1,210?560mm
貼裝元件高度:
6mm/12mm
貼裝元件尺寸:
鐳射激光識別
0.4x0.2mm(英制01005)～□33.5mm
圖像識別（MNVC 選購件）
標準相機:□3mm～□33.5
精密相機:1.0?0.5mm～□20mm
貼裝速度:
條件:0.153秒/芯片(23,500CPH)
MNVC IC（條件）:9,000CPH（選購件）
貼裝精度:
鐳射激光識別:?0.05mm(?3σ）
圖像識別:?0.04mm(?3σ）
裝著元件種類:160種（換算成8mm紙帶，電動雙軌帶式供料器時)
裝置尺寸(W*D*H):
M基板用:1,500?1,580?1,500mm
L 基板用:1,500?1,690?1,500mm
L-Wide基板 :1,800?1,690?1,500mm
E基板用:2,131?1,890?1,500mm
裝置重量:
M型基板 約1,850Kg
L型基板 約1,950Kg
XL型基板 約2,250Kg
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